「风口研报·公司」Chiplet带领先进封装景气向上2025年或有4300万片晶圆使用先进封装催生大量设备需求此公司可实现01微米控制精度加速替代进程

  原标题：「风口研报·公司」Chiplet带领先进封装景气向上，2025年或有4300万片晶圆使用先进封装催生大量设备需求，此公司可实现0.1微米控制精度加速替代进程

  Chiplet带领先进封装景气向上，2025年或有4300万片晶圆使用先进封装，催生大量磨片、划片、固晶、键合设备需求，此公司划片设备可实现0.1微米控制精度达到行业前列，并深入核心零部件空气主轴领域。

  ①近日，美国总统科技顾问委员会（PCAST）致信总统，提出建议开发“Chiplet平台”实现以更低的成本进行创新，PCAST对于Chiplet技术的关注再一次证明先进封装在半导体后摩尔时代的重要性；

  ②中泰证券冯胜指出，先进封装对封装设备需求增加，例如研磨设备增加（晶圆需要做的更薄）、切割设备需求增加、固晶设备（DieBond要求更高），以及曝光、回流焊等设备新设备需求；

  ③根据Yole和集微咨询数据，2019年约2900万片晶圆使用先进封装，到2025年增长为4300万片，2019-2025年全球先进封装市场的CAGR约8%，相比传统封装市场，增速更为显著；

  ④冯胜看好的潜在受益标的包括：公司一（半导体固晶机龙头，客户包括扬杰科技、富满微等）、公司二（半导体划片机国产化先锋，技术业内领先）、公司三（半导体晶圆隐形切割、激光开槽设备）、公司四（先进封装热处理环节回流炉）等；

  受物理极限制约和成本巨额上升影响，行业进入“后摩尔时代”。以chiplet为代表先进封装可在现存技术节点下，逐步提升芯片性能，成为延续摩尔定律的重要路径，也是国内半导体企业的重要方式。返回搜狐，查看更加多