发布时间:2023-10-25 08:56:41 来源:行业新闻
回流焊”参加了在合肥举行的第二十届筑路世界半导体博览会(IC China 2022)。本次大会以“协作才干共赢”为主题,聚集工业协作与立异,招引了来自全球范畴的300多家企业参会。为企业了解职业开展、获取职业商机、精准对接客户供给渠道。
目前国内对芯片等半导体产品的需求持续上升,深化使用到人工智能物联网5G商用、轿车电子智能设备、高端显现、卫星导航、信息安全等范畴,筑路半导体工业正处于加快速度进行开展期。
半导体设备是半导体产品制作的根底,也是半导体工业高质量开展的要害。作为国内抢先的电子配备制作商与半导体封装设备供给商,日东科技集中力量在高端固晶贴装范畴打破核心技能,最新上市的“IC贴合机”以高精度、高效率、高稳定性的优势逐步翻开商场,展现了公司在半导体设备的技能立异和强壮实力。
日东科技IC贴合机是国内高端固晶贴装范畴的先行者,首先迈出了高精度固晶贴合设备完成国产化的第一步。公司还针对半导体职业芯片焊接的要求,专门研宣布半导体回流焊设备,可使用于高洁净度的环境中,并消除静电影响。设备全程充氮气,可实时监控设备温度及氧含量。
展会现场,日东科技的两款产品备受瞩目,停步观赏的观众川流不息。技能团队对设备的作业流程、功用进行了实景演示,介绍了设备抢先于业界的要害技能指标,和多个已落地的使用计划,并针对客户的产品工艺给出主张。
日东科技凭仗杰出的洞察力和远见,为半导体公司能够供给前瞻性的立异设备解决计划,拓荒开展新赛道、刻画开展新动能。未来将持续发挥本身优势,在半导体高端封装设备范畴更进一步!
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