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直击股东大会|唯特偶:募投项目已启动消费市场需求疲软对公司影响不大

来源:破碎设备    发布时间:2023-12-31 22:58:51

集微网消息,12月21日,深圳市唯特偶新材料股份有限公司(证券简称:唯特偶,证券代码:30131...

产品介绍

  集微网消息,12月21日,深圳市唯特偶新材料股份有限公司(证券简称:唯特偶,证券代码:301319)在公司总部召开2022年第四次临时股东大会,就《关于拟变更会计师事务所的议案》《关于补选第五届董事会独立董事的议案》等议案进行审议和表决。

  爱集微作为唯特偶机构股东,通过线上方式参加了本次股东大会,并于会后与公司参会高管就公司业绩变动、大环境对公司业务的影响、募投项目进展等行业关心的问题进行了沟通与交流。

  唯特偶主营业务为微电子焊接材料的研发、生产及销售,基本的产品包括锡膏、焊锡丝、焊锡条等微电子焊接材料以及助焊剂、清洗剂等辅助焊接材料。通过24年的发展积累,在产品配方上,唯特偶掌握了免冷藏锡膏技术、超细粉锡膏技术、零卤锡膏技术、少空洞锡膏技术、低温锡膏技术;在工艺制程上,唯特偶同样也取得一些关键生产的基本工艺技术突破,最重要的包含助焊膏体研磨技术、自动化真空膏体搅拌技术等。

  唯特偶先后推出T6/T7粉固晶锡膏、低温锡膏、喷射专用锡膏、小间距超细粉锡膏、机器人自动焊锡丝、无卤助焊剂等高性能产品,并进入到冠捷科技、中兴通讯、富士康、奥海科技、海尔智家、格力电器、联想集团、TCL、比亚迪、强力巨彩、艾比森、天合光能、晶科科技、TP-LINK(普联技术)、立讯精密、公牛集团、海康威视、华为、大疆创新等国内有名的公司供应链。

  受益于此,唯特偶近年业绩迅速增加,已从2019年的5.18亿元提升至2021年的8.63亿元,今年前三季度再实现新突破,营收达8.33亿元,同比增长42.82%。不过净利润未能与营收保持同步增长趋势,如2019年,其净利润同比增长32.09%,但今年前三季度已降至1.29%,大幅低于营收增速。

  对此,唯特偶方面会后向爱集微表示,“我们的大客户渗透率还在提升之中,单一客户对我们的影响比较小,今年服务的客户持续增多,带动了公司今年前三季度营收快速上涨。不过净利润方面,我们的原材料主要是锡粉,目前锡粉没有替代品,采购成本受锡金属价格影响比较大,而今年锡金属价格处于持续波动状态,对公司的净利润产生了一定的影响。”

  锡云会多个方面数据显示,锡金属价格在经过上半年持续走高之后,已于下半年大幅回落,单月均价已从3月的34.54万元/吨跌至12月的19.33万元/吨,爱集微同时了解到,唯特偶三季度仍在消耗高位的库存成本,也影响了三季度的净利润表现。不过随着锡金属价格下行,唯特偶业绩表现有望改善,日前唯特偶也表示,“当前锡金属价格已经快速回落,有效修复了产品毛利水平。”

  除了锡相关这类的产品,助焊剂、清洗剂等辅助焊接材料的原材料不涉及金属,不受金属价格变革的影响,产品毛利水平较高,已成为唯特偶重要的利润产品线。

  唯特偶下游应用广泛,涉及行业众多,消费行业也是其中之一,不过今年以来,消费电子市场需求持续疲软,已对产业链众多企业产生了重大不利影响,近日小米裁员也引发了市场广泛讨论。

  不过在唯特偶看来,单个行业和客户对公司的业绩影响力较小,当前公司与下游客户的订单履行稳定,未出现有明显的订单减少情况。本次股东大会上,唯特偶重申了这一点,“消费电子行业低迷走势对我们是有一定影响,但不是特别大。”

  为了降低单一行业对公司的影响,唯特偶仍在加大行业深耕,继续围绕PCBA电子装联环节,丰富核心产品线,为客户提供一站式综合解决方案,半导体业务也是其中之一。

  据了解,半导体和芯片的封装工艺是要实现晶圆和电路的焊接,主要有锡膏,焊片和银胶(浆)等焊接方式,当前高功率的半导体器件主要是采用锡膏和焊片焊接,锡膏更容易实现连续作业,生产效率高,成本也更具优势。

  唯特偶已研发出多款适用于半导体行业的产品,如满足大功率分立器件生产需求的高可靠性超高温高铅锡膏;满足半导体芯片封测行业焊接需求的水溶性SAC305/SC07合金锡膏和水溶性超高温高铅锡膏;满足半导体芯片封测行业焊后残留清洗需求的水基清洗剂;满足半导体IGBT行业焊接需求的水溶性SAC305锡膏及常规SAC305合金专用锡膏;满足半导体COB工艺的超细粉6号粉、7号粉专用锡膏。每款产品立足于各应用场景的独特的关键技术指标,通过不同的助焊膏配方体系优化,满足各种应用场景的特殊需求。

  需注意的是,半导体领域产品单位毛利高于PCBA类产品,也是唯特偶高毛利产品线之一,不过会上,唯特偶方面表示,“目前来自半导体领域的营收占比仍比较小,未来半导体领域业务的发展,主要跟下游客户的发展深度相关,下游客户的真实需求增长情况,将影响该部分业务的增长表现。”

  另外,为顺应电子材料行业精细化、绿色化、低温化等发展需求,唯特偶已在积极布局,计划募资4.08亿元用于微电子焊接材料产能扩建、微电子焊接材料生产线技术改造、微电子焊接材料研发中心等建设项目,其中产能扩建项目计划耗资约1.8亿元,将通过引进新装备突破产能瓶颈。待项目达产,唯特偶将新增锡膏年生产能力1270吨,焊锡丝年生产能力800吨,可以有明显效果地提升公司产品供应能力,进一步满足市场需求。会上,唯特偶透露,目前募投项目已经启动。

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