蓝箭电子：公司现在已经过自主立异在封测全流程完成智能化、自动化出产系统的构建具有12英寸晶圆全流程封测才能

  同花顺300033）金融研讨中心11月14日讯，有投资者向蓝箭电子301348）发问， 敬重的董秘，您好，贵公司在国内先进封装范畴处于何位置？公司未来布局对先进封装是何规划？谢谢

  公司答复表明，敬重的投资者，您好。公司现在已经过自主立异在封测全流程完成智能化、自动化出产系统的构建，具有12英寸晶圆全流程封测才能，在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等范畴完成了科技成果与工业的深层次地交融，已构成年产超150亿只半导体的出产规划，分立器材出产才能全国企业排名第八，位列内资企业第四，是华南地区重要的半导体封测企业。在未来规划方面：从近期看，公司将以研制中心项目建设为关键，推进公司封装技能迈上新台阶；展开包含埋入式板级封装结构研讨、芯片级封装技能（CSP、Flip Chip、BGA）等。从中长时间看，公司已将先进封装研制技能归入未来规划研制项目中，未来公司将积极展开BGA、SIP、IPM、MEMS等多项封装渠道的研讨。详细信息请拜见公司发布的揭露信息，谢谢！

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